Os novos desafios da tecnologia ultra-fine pitch para designers de PCB
A tecnologia ultra-fine pitch, cada vez mais presente nos equipamentos eletrônicos como smartphones, trouxe uma redução da distância entre balls do Ball-grid array (BGA) para 0,4 mm ou até mesmo 0,3 mm. Esta inovação traz consequências como diminuição de tolerâncias, espessura dos estênceis, entre outros. Uma gama de problemas podem ser originados por causa dessa […]