ESD

Dicas para evitar a descarga eletrostática (ESD) na montagem de PCBs

A descarga eletrostática (em inglês, ESD ou Electrostatic Discharge), tem como sua principal causa a eletricidade estática, gerada a partir do contato e separação de materiais. Em alguns casos, como na montagem de placas eletrônicas, a ESD precisa ser evitada, já que pode causar danos permanentes aos componentes eletrônicos manipulados durante a manufatura. Para prevenir…

ultra-fine pitch

Os novos desafios da tecnologia ultra-fine pitch para designers de PCB

A tecnologia ultra-fine pitch, cada vez mais presente nos equipamentos eletrônicos como smartphones, trouxe uma redução da distância entre balls do Ball-grid array (BGA) para 0,4 mm ou até mesmo 0,3 mm. Esta inovação traz consequências como diminuição de tolerâncias, espessura dos estênceis, entre outros. Uma gama de problemas podem ser originados por causa dessa…

3 cuidados para a utilização de componentes eletrônicos com MSL (Moisture Sensitivity Level)

Todo o material de plástico é capaz de absorver mais ou menos quantidade de umidade do ambiente, o que pode se tornar um problema para montadores de placas. Por causa disso, a  indústria eletrônica criou a classificação MSL (Moisture Sensitivity Level), que descreve quanto tempo um dispositivo sensível à umidade pode ser exposto a condições…

A importância da AOI (Automatic Optical Inspection) na detecção de placas defeituosas

A AOI (Automatic Optical Inspection, ou em tradução livre, Inspeção Óptica Automática) é uma técnica que usa sistema de coleta de imagem da placa eletrônica para obter uma imagem, gravá-la e depois, avaliá-la em relação a um critério pré-definido. Esse método de comparação usa uma placa de circuito impresso como referência, chamada de golden board,…