ESD

Dicas para evitar a descarga eletrostática (ESD) na montagem de PCBs

A descarga eletrostática (em inglês, ESD ou Electrostatic Discharge), tem como sua principal causa a eletricidade estática, gerada a partir do contato e separação de materiais. Em alguns casos, como na montagem de placas eletrônicas, a ESD precisa ser evitada, já que pode causar danos permanentes aos componentes eletrônicos manipulados durante a manufatura. Para prevenir…

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componentes passivos

Entenda as diferenças entre componentes passivos, ativos e eletromecânicos

Já falamos aqui no blog sobre a classificação de componentes eletrônicos por tipo de montagem (SMD ou PTH) e encapsulamentos (0201). Neste post, abordaremos outra classificação de componentes: passivos, ativos ou eletromecânicos. Nesse caso, o layout não determina o tipo do componente e sim o projeto da placa em si. Se é necessário um resistor…

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ultra-fine pitch

Os novos desafios da tecnologia ultra-fine pitch para designers de PCB

A tecnologia ultra-fine pitch, cada vez mais presente nos equipamentos eletrônicos como smartphones, trouxe uma redução da distância entre balls do Ball-grid array (BGA) para 0,4 mm ou até mesmo 0,3 mm. Esta inovação traz consequências como diminuição de tolerâncias, espessura dos estênceis, entre outros. Uma gama de problemas podem ser originados por causa dessa…

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SMD

A importância da redução do tempo de setup no maquinário SMD

Na manufatura SMT, o setup das máquinas pode consumir mais de 50% do tempo total de produção, segundo M. Sadiq e T. Landers, autores de “Computers & Industrial Engineering”. Isso acontece tanto pelo número elevado de alimentadores para o maquinário SMD quanto pela dificuldade no manuseio e identificação dos carretéis de componentes. Quando a empresa…

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Com baixo custo, conformal coating protege PCIs de agentes oxidantes

Após o processo de montagem e soldagem dos componentes nas placas de circuito impresso (PCIs), recomenda-se aplicar um verniz de proteção, o conformal coating. É uma fina camada polimérica que, além de promover isolamento elétrico da placa e de seus componentes, também protege da umidade, da poeira e de outras substâncias oxidantes. A proteção inibe…

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3 cuidados para a utilização de componentes eletrônicos com MSL (Moisture Sensitivity Level)

Todo o material de plástico é capaz de absorver mais ou menos quantidade de umidade do ambiente, o que pode se tornar um problema para montadores de placas. Por causa disso, a  indústria eletrônica criou a classificação MSL (Moisture Sensitivity Level), que descreve quanto tempo um dispositivo sensível à umidade pode ser exposto a condições…

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A importância da AOI (Automatic Optical Inspection) na detecção de placas defeituosas

A AOI (Automatic Optical Inspection, ou em tradução livre, Inspeção Óptica Automática) é uma técnica que usa sistema de coleta de imagem da placa eletrônica para obter uma imagem, gravá-la e depois, avaliá-la em relação a um critério pré-definido. Esse método de comparação usa uma placa de circuito impresso como referência, chamada de golden board,…

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Por que usar SPI (Solder Paste Inspection) na montagem de placas?

Menor custo, processamento mais rápido e maior qualidade no produto final.  Qualquer indústria que queria sucesso e competitividade busca isso, mas a que preço? Empresas que dão ênfase em aspectos-chave da cadeia de produção têm se destacado e conseguido diminuir os custos envolvidos no processo. Na montagem de placas eletrônicas, uma dessas descobertas é a…

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