Por que usar SPI (Solder Paste Inspection) na montagem de placas?

Menor custo, processamento mais rápido e maior qualidade no produto final.  Qualquer indústria que queria sucesso e competitividade busca isso, mas a que preço? Empresas que dão ênfase em aspectos-chave da cadeia de produção têm se destacado e conseguido diminuir os custos envolvidos no processo. Na montagem de placas eletrônicas, uma dessas descobertas é a SPI (Solder Paste Inspection): um equipamento para a inspeção automática da pasta de solda. O uso dessa ferramenta reduz entre 50% e 70% os defeitos de solda que são atribuídos ao processo de aplicação da pasta na placa impressa. O SPI não é usado apenas para localizar defeitos, mas para otimizar e controlar o processo de montagem da placa.

A impressão de pasta de solda é um processo fundamental na montagem do circuito. O controle desse processo tornou-se fundamental para garantir o bom funcionamento de qualquer linha de produção e a qualidade do produto final. Enquanto na Wave Soldering as falhas podem ser localizadas somente no produto final, por exemplo, o uso da SPI permite detectar falhas logo após o processo de aplicação de pasta de solda. O benefício é imenso, pois não existe perda de componente, tempo e energia realizando trabalho sobre uma placa com uma quantidade ou localização indevida de pasta de solda. Como? As placas com soldas defeituosas serão analisadas e, caso o defeito seja confirmado, o equipamento envia um comando para o processo seguinte para que seja realizada a separação automática da placa defeituosa na linha de produção.

Uma pesquisa divulgada pela Mek Marantz Eletronics identificou que mais de 60% de defeitos do final da linha pode ser rastreada até a etapa de erros de impressão. Portanto, impedir que esses defeitos aconteçam reduz custos de retrabalho, proporciona melhoria de rendimento imediato e acelera o retorno sobre o investimento (ROI).

Os benefícios que o uso da SPI trazem para a montagem de placas são muitos. De acordo com os cálculos de M. Owen e J. Hawthorne, no livro  “Process Control for Solder Paste Deposition”, a falha de impressão pré-refluxo pode custar 10 vezes menos do que o pós reflow, 70 vezes menos que o teste in-circuit, 700 vezes menos que uma falha de campo.

Quer mais motivos para usar a inspeção de pasta de solda? Separamos alguns defeitos que podem ser evitados caso a ferramenta seja implementada na sua linha de produção. São eles:

– Volume de solda insuficiente: Se o volume da pasta de solda depositado for menor que o especificado, pode acontecer a separação das partes ou fissuras após a soldagem.

– Excesso de solda: Quando o volume da pasta é depositado na placa é maior que o desejado, pode resultar em curtos entre os pads, após o reflow (refluxo).

– Curtos (bridging): Erros na posição da soldagem podem resultar em curtos-circuitos. As causas mais comuns são: stencil com resíduos de pasta de solda; parâmetros de impressão incorretos; excesso de pasta de solda na abertura do stencil e escorrimento (slump) da pasta de solda.

– Rejeito (tailing): O tailing acontece quando PCB e máscara se separam.

A SPI permite que a redução de custos por meio da melhoria de processos e detecção e eliminação de defeitos, proporcionando processos de montagem competitivos e eficientes.

Sua empresa usa SPI? Por quê? Deixa seu comentário em nosso blog.

Foto do topo: Aisart/CC