A impressão de pasta de solda em estêncil continua a ser o método dominante de deposição da solda para tecnologia SMT. Mesmo assim, o processo ainda não é levado a sério como deveria. Levando em conta nossa experiência, a maioria dos defeitos (entre 52% e 71%) apresentados em componentes SMD, por exemplo, está relacionada ao processo […]
Todo produto tem embutido nele um custo de produção, levando em conta as despesas fixas, variáveis e o tempo. Para fixar prazos e preços, é necessário somar esses custos (mão de obra, matéria-prima, logística, falhas etc) e analisá-los de forma holística. Como este custo varia de acordo com o tipo de placa eletrônica trabalhada na […]
O mercado globalizado tem apresentado uma necessidade de informações cada vez maior sobre os produtos e os processos pelo qual passam. Para se adaptarem a estas necessidades, empresas passaram a implementar sistemas de rastreabilidade que monitoram produtos em suas linhas de produção e dão acesso constante à informação do produto durante as operações da cadeia […]
A tecnologia ultra-fine pitch, cada vez mais presente nos equipamentos eletrônicos como smartphones, trouxe uma redução da distância entre balls do Ball-grid array (BGA) para 0,4 mm ou até mesmo 0,3 mm. Esta inovação traz consequências como diminuição de tolerâncias, espessura dos estênceis, entre outros. Uma gama de problemas podem ser originados por causa dessa […]
Na manufatura SMT, o setup das máquinas pode consumir mais de 50% do tempo total de produção, segundo M. Sadiq e T. Landers, autores de “Computers & Industrial Engineering”. Isso acontece tanto pelo número elevado de alimentadores para o maquinário SMD quanto pela dificuldade no manuseio e identificação dos carretéis de componentes. Quando a empresa […]
Após o processo de montagem e soldagem dos componentes nas placas de circuito impresso (PCIs), recomenda-se aplicar um verniz de proteção, o conformal coating. É uma fina camada polimérica que, além de promover isolamento elétrico da placa e de seus componentes, também protege da umidade, da poeira e de outras substâncias oxidantes. A proteção inibe […]
Quando uma PCB (Printed Circuit Board) não vem em tamanho ou formato padrão, ou mesmo quando é muito menor que o painel, a solução mais indicada é a panelização. O processo é simples e consiste em replicar as placas de modo que ocupem a maior área possível do painel. Você pode questionar qual é o […]
Menor custo, processamento mais rápido e maior qualidade no produto final. Qualquer indústria que queria sucesso e competitividade busca isso, mas a que preço? Empresas que dão ênfase em aspectos-chave da cadeia de produção têm se destacado e conseguido diminuir os custos envolvidos no processo. Na montagem de placas eletrônicas, uma dessas descobertas é a […]
Encontrar produtos com componentes apenas SMD ou PTH é cada vez mais raro. A maioria das placas eletrônicas são mistas, com ambas tecnologias: montagem de superfície e por furos. Essa característica trouxe alguns desafios para o processo de soldagem, pois exige tecnologias mais avançadas. Além disso, existem empresas que tentam atualizar os componentes PTH para […]
Laboratórios, centros de pesquisa e indústrias de pequeno porte ou de alto valor agregado têm apostado em serviços terceirizados para tornar a conclusão de projetos menos onerosa e mais rápida. Esse serviço de terceirização é prestado por empresas conhecidas como CM (contract manufacturer), que normalmente garantem mão de obra qualificada sem a necessidade de arcar […]
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