[SERIE ETAPAS DA MONTAGEM] Como fazer a aplicação de pasta de solda perfeita?

A aplicação de pasta de solda é um dos processos mais importantes em uma linha de montagem SMD. É nesse momento que a PCI é inserida no equipamento e os pads que devem receber pasta de solda “casam” com as aberturas de uma chapa metálica chamada estêncil. Posteriormente, dois rodos se movem, fazendo com que a pasta de solda se movimente de uma extremidade da placa até a outra, transferindo através das aberturas do estêncil para os pads da placa. Apesar de parecer simples, é no momento da aplicação de pasta de solda que a maior parte dos defeitos de uma linha de montagem SMD podem ocorrer. Para evitar que isso aconteça há algumas práticas que podem ser adotadas para que se consiga ter uma perfeita aplicação de pasta de solda.

Recomendações para boa aplicação de pasta de solda

– Capacidade, precisão e repetibilidade do equipamento – O equipamento deve possuir capacidade de aplicar pasta de solda com eficiência, precisão e repetibilidade nos mais complexos pads de uma PCI.

– Definição de parâmetros do equipamento – É importante que antes de iniciar a produção se realize aplicações teste e inspeções, modificando os parâmetros da impressora até que se obtenha os valores ideais para uma perfeita aplicação de pasta de solda. Os principais parâmetros são: força e velocidade dos rodos, correções de deslocamentos, velocidade de separação placa/estêncil, parâmetros de limpeza automática do estêncil.

– Estêncil – De nada adianta ter o melhor equipamento de aplicação de pasta de solda, se o estêncil utilizado não proporcionar condições para uma perfeita transferência da pasta de solda. A norma IPC7525 define parâmetros que asseguram qualidade na aplicação de pasta de solda. Principalmente em placas de alta complexidade, é imprescindível que o estêncil seja projetado e fabricado seguindo todas as orientações da norma. A maior parte dos defeitos são evitados apenas no projeto e confecção do estêncil.

– Apoiar PCI – Para garantir uma perfeita aplicação de pasta de solda, deve-se garantir que a PCI esteja perfeitamente apoiada, inserindo pinos de apoios no lado contrário ao da aplicação. Ou seja, que no processo de transferência, os pinos de apoios mantenham a PCI rígida, garantindo que a mesma suporte a força dos rodos e consequentemente uma transferência de pasta de solda sem variações. Para grandes lotes de produção, recomenda-se até mesmo a confecção de uma base de apoio dedicada ao produto.

– Cuidado com a pasta de solda – Primeiramente a pasta de solda deve estar apta para uma perfeita aplicação. Recomenda-se que, antes de realizar a primeira transferência para uma PCI, mexa-se o produto para deixá-lo o mais homogêneo possível. Após a primeira aplicação de pasta de solda, a própria movimentação dos rodos proporcionará a homogeneização necessária. Entretanto, se não houver um ritmo contínuo de montagem, deve-se ter o mesmo cuidado realizado antes da aplicação na primeira placa. Outro cuidado é em relação ao tipo de pasta de solda utilizado no processo. Existem inúmeros tipos no mercado, contudo é importante que se escolha um produto que atenda às exigências de aplicação da placa de circuito impresso em questão.

– Limpeza de estêncil – Além das limpezas automáticas, realizadas periodicamente pela própria impressora, deve-se realizar limpezas com equipamento específico que remova todas os resíduos de pasta de solda que se acumulam nas regiões de abertura do estêncil, sem causar danos ao mesmo. A limpeza deve acontecer preventivamente. Se a empresa possuir um equipamento de inspeção automática (SPI), a inspeção proporcionará indícios de que logo um defeito poderá ocorrer devido a sujeira no estêncil. Caso contrário, podem ser adotadas práticas de limpezas preventivas periodicamente, com base no histórico do produto.
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