Impressão de pasta de solda em estêncil é maior causa de defeitos em componentes SMD

A impressão de pasta de solda em estêncil continua a ser o método dominante de deposição da solda para tecnologia SMT. Mesmo assim, o processo ainda não é levado a sério como deveria. Levando em conta nossa experiência, a maioria dos defeitos (entre 52% e 71%) apresentados em componentes SMD, por exemplo, está relacionada ao processo de impressão de pasta de solda em estêncil.

Mas por que isso acontece? Trabalhar com estêncil pode ser mais complicado do que se pensa. Primeiro, porque não é uma tecnologia barata. Quando se trata de montagem de pequenas séries, o valor do estêncil torna-se ainda mais significativo, pois será “diluído” em um número relativamente pequeno. O estêncil usado na linha de montagem também precisa ser limpo. Esse processo é de extrema importância, já que, dependendo da forma como for realizado, pode provocar desgastes e reduzir a vida útil do estêncil, interferindo na qualidade do processo de montagem.

Segundo, porque o tamanho da abertura do estêncil e espessura são as duas variáveis mais críticas no processo. Por causa disso, recomendamos tomar um cuidado extra na hora de aprovar a fabricação de um estêncil. Buscar um bom fornecedor é o começo para evitar futuros problemas de montagem.

A temperatura do ambiente é outro fator que pode afetar a impressão da pasta. Se a pasta de solda for usada em um ambiente muito frio poderá apresentar uma viscosidade maior. Isso é capaz de alterar a definição de impressão, provocando entupimento nas aberturas do estêncil. Resultado? Insuficiência de solda na PCI ou pontos sem solda.

Outra dificuldade da tecnologia é fazer o controle da quantidade de pasta de solda depositada. Esse monitoramento é crítico especialmente no caso de componentes fine-pitch e ultrafine-pitch. Por causa disso, deve-se identificar as variáveis críticas que influenciam o volume, área e altura de pasta de solda a ser depositada. Examinar os efeitos do tamanho da abertura, a forma de abertura, acabamento da placa, espessura de estêncil, tipo de solda, e até a velocidade de impressão.

Por todas essa razões, recomendamos que sua empresa dedique atenção extra ao estêncil, que ainda é maior causa de defeitos em componentes SMD. Ficou com alguma dúvida? Escreva sua pergunta nos comentários.

Crédito de imagem: Textbook /CC

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