O forno de refusão é um equipamento utilizado em linhas de montagem SMD. A sua função é a soldagem automática dos terminais dos componentes com os PADs, ou até mesmo furos metálicos de uma placa de circuito impresso.Como já vimos em outros posts, em uma linha de montagem SMD as placas de circuito impresso recebem pasta de solda nas regiões a serem soldadas, onde posteriormente são inseridos os componentes. Porém, até esse momento os terminais dos componentes não estão soldados, ou seja, eles estão apenas encostados na pasta de solda. Para atingir a temperatura capaz de fundir a pasta de solda de forma adequada e realizar a conexão eletro-mecânica dos terminais dos componentes nos PADs da PCI, é necessário um forno de refusão.
O processo compreende em pré-aquecer a placa de circuito impresso, curar a pasta de solda, ativar o fluxo, fundir a pasta de solda e por fim resfriar a placa com os componentes soldados.
Para realização desse processo de soldagem, desenvolve-se um perfil térmico específico para cada produto, que leva em consideração, basicamente, as características:
O perfil térmico é desenvolvido por meio de um equipamento chamado de traçador de perfil térmico. Através das características dos itens envolvidos, medições realizadas e janelas de processo, definem-se as temperaturas de cada zona de aquecimento e a velocidade da esteira que transportará as placas pelo equipamento.
Os fornos de refusão podem ter diferentes quantidades de zonas de aquecimento, e deve-se escolher a quantidade que melhor se adapta ao seu processo. Para que seja possível desenvolver perfis térmicos com diferentes características e que atendam às necessidades dos mais variados produtos eletrônicos, o forno de refusão precisa possuir zonas de temperatura ajustáveis, controle de temperatura e velocidade de esteira.
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