[Série “equipamentos industriais”] Principais informações sobre o HVNHT 120 Reflow Oven

O HVNHT 120 Reflow Oven, é um dos fornos de refusão mais conhecidos na indústria eletrônica devido a sua performance, produtividade e robustez. Em uma linha de montagem SMD, um dos processos mais importantes, e onde pode ocorrer a maioria dos defeitos de um processo de montagem, é a soldagem dos componentes com a PCI. Este processo ocorre no forno de refusão, onde através de um perfil térmico desenvolvido, a placa, pasta de solda e os componentes são aquecidos e homogeneizados até determinada zona de temperatura onde ocorre a soldagem dos terminais dos componentes com os PADs da placa. Além de um perfil térmico bem desenvolvido, é imprescindível um equipamento robusto e preciso que garanta os requisitos estabelecidos.

Seguem abaixo, algumas características do HVNHT 120 Reflow Oven :

• Zonas de Aquecimento: 16 zonas de aquecimento, 8 na parte superior e 8 na parte inferior do forno.
• Temperatura máxima: 350 °C
• Zonas de resfriamento: 30 polegadas de refrigeração, 2 zonas superiores, 1 zona inferior.
• Resfriamento controlado: Ajuste manual de velocidade do ventilador de resfriamento padrão.
• Ajuste manual e automático de largura do transportador.
• Ajuste automático de velocidade do transportador.

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Acesse nosso “Manual para Terceirização Total de Placas Eletrônicas“.