Impactos da utilização da tecnologia THT na confecção da PCI

Como já falamos anteriormente, a THT é uma tecnologia em que o terminal do componente eletrônico é inserido na abertura da placa de circuito impresso e, então, soldado. Por essa necessidade de furos metalizados na PCI, a manufatura da placa é mais difícil e pode encarecer o projeto.

O motivo? Quando os pinos são inseridos nos furos (holes) das placas, eles podem criar obstáculos para as trilhas internas de placas multilayers. Como os furos devem atravessar todas as camadas até o lado oposto da PCI, e há circuitos no meio, o cuidado para não danificar as trilhas internas deve ser muito maior, onerando o tempo do processo e aumentando os riscos da montagem.

Em placas de multilayer também há problema na obtenção de pré-aquecimento suficiente do forno por causa da massa térmica maior nestas placas. Se o pré-aquecimento é aplicado somente no lado bottom da placa, o lado top não chega à temperatura suficiente para ativar o fluxo e realizar uma boa junta de solda dos componentes PTH.

É claro que não existem apenas desvantagens no uso de componentes PTH. Este tipo de montagem permite uma ligação mecânica mais forte comparada a SMT, por exemplo. Por ter essa característica, é utilizado principalmente na soldagem de componentes de maior massa, como conectores e capacitores maiores. Quando a tecnologia usada é a THT, os processos de soldagem devem ser por onda, solda seletiva ou, ainda, manualmente.

Quais os outros impactos do uso de tecnologia THT na montagem de uma PCI? Comente.

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