A TR7066 é um equipamento de inspeção 3D e automática de pasta de solda que se destaca pela alta capacidade e repetibilidade de inspeções. É um equipamento essencial para garantir a qualidade da aplicação de pasta de solda em uma linha de montagem SMD. A TR7066 é essencial porque, na maioria das vezes, os possíveis defeitos de uma linha SMD são oriundos da aplicação de pasta de solda. Com o equipamento, é possível detectar possíveis defeitos, com máxima precisão, tais como:
Após detectados esses defeitos, é possível limpar a placa e inseri-la novamente na linha de montagem, evitando desperdícios.
Seguem abaixo algumas características da TR7066:
Largura de scaneamento: 15,36 milímetros
Resolução óptica: 12um
Resolução Lateral : 1um
Resolução Vertical : 1um
Pitch de scaneamento horizontal: 6 ~ 24um
Câmera colorida 2D
Resolução: 12um
Alcance de altura mínima de pasta de solda: 24um
Alcance de altura máxima de pasta de solda: 360um
Repetibilidade de volume
Alvo de calibração (±3 Sigma): < 2% @ Dia 0.6mm/H 200um
Solda GR & R: <<< 10% @ ± 50% Spec
Repetibilidade de altura
Alvo de calibração (±3 Sigma): < 1 um @ H 100um/Dia 0.6mm
Solda GR & R: <<< 10% @ ± 50% Spec
Velocidade de inspeção:
06 x 12um – 1382 mm2/sec
12 x 12um – 2764 mm2/sec
16 x 12um – 3686 mm2/sec
20 x 12um – 4608 mm2/sec
40 x 12um – 9218 mm2/sec
Tamanho de PCB da TR7066:
Min.: 50mm x 50mm
Max.: 510mm x 460mm
Espessura: 0.5mm ~ 5mm
Peso máximo: 3kg
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