Como avaliar a viabilidade do layout de placas para uma linha de montagem SMD

Para garantir a viabilidade do layout de placas ao montar um projeto por meio de uma linha de montagem SMD é importante atender alguns requisitos. Já falamos aqui no blog sobre as etapas do layout de placas e você aprendeu que pré-requisitos como o tamanho dos componentes, largura das trilhas e fontes de ruído são alguns dos itens que podem interferir no sucesso da montagem. Mas quando falamos de uma linha de montagem SMD, essas exigências vão além, já que o projeto não deve ser somente viável, mas também precisa ser compatível com os equipamentos usados para a produção escalável.

Veja a seguir as especificações necessárias para a viabilidade do layout de placas:

• Formato retangular – Necessariamente os painéis precisam ter formato retangular e tamanho padrão: Dimensão mínima (comprimento x largura) de 120 mm x 50 mm,  dimensão máxima (comprimento x largura ) 550 mm x 250 mm, espessura máxima 4,5 mm, peso máximo da PCI, com componentes SMD 2 kg, borda mínima, sem componentes 5 mm em cada lado do comprimento da placa. Se o painel com apenas uma placa não estiver de acordo, sugerimos a realização de panelizações, como aumento do número de placas por painel, ou adição de material que será retirado após o processo. Mas esses valores são padrões para garantia de transporte automático entre todos equipamentos e não limitativos, para lotes pequenos é  possível montar placas de 50 mm x 50 mm a 550 mm x 500 mm. E, se necessário, é possível realizar investimentos nas máquinas, possibilitando uma espessura de até 6,5mm.  

• Marcações de referência – Necessariamente os painéis devem possuir duas marcações, nas extremidades da placa e na diagonal ou, se possível, três marcações nas extremidades, formando um triângulo não simétrico. Essas marcações são necessárias para o reconhecimento dos painéis antes de cada processo automático de montagem, garantindo máxima precisão. Se as bordas forem de cinco milímetros, as marcações não devem estar nas bordas. Se as bordas forem maiores do que 5 mm, elas podem estar nas bordas, mas devem estar com uma distância mínima de 4,75mm da parte externa de sua extremidade. Todo estêncil utilizado na aplicação de pasta de solda, deve ter as mesmas marcações de referência gravadas nas placas e devem ser gravadas apenas no lado da placa e não “vazados”. As marcações podem ser no formato de: círculo, cruz, quadrado, retângulo, losango, contornos circulares, quadrados e retangulares, dupla cruz. Tamanho máximo 3 mm, tamanho mínimo padrão de 0,5 mm variando de acordo com o formato.

• Componentes – tamanho máximo 55 mm x 45 mm, tamanho mínimo 0,4 mm x 0,2 mm, altura máxima de componente 25 mm. Mas, se necessário,  investimentos podem ser realizados para modificações dos equipamentos, onde as dimensões máximas de montagem de componentes, podem chegar até 200 mm x 110 mm

Somente seguindo essas especificações, a viabilidade do layout de placas torna-se possível. Pensar nessas exigências desde a concepção do projeto facilita muito a execução, por isso é essencial o envolvimento de pessoas capacitadas e de consultoria especializada.
Ficou com alguma dúvida sobre a viabilidade no layout de placas? Escreva para nós nos comentários.