Limpeza de placas eletrônicas: como é realizada?

Durante a produção eletroeletrônica, a limpeza de placas pode garantir a confiabilidade do circuito interno desses dispositivos, minimizar falhas, reduzir os prejuízos, garantir a segurança dos operadores e, consequentemente, o bom funcionamento do produto. 

Os cuidados na fabricação com a remoção completa de resíduos são fundamentais na fase de montagem, pois algumas dessas impurezas podem ficar retidas na superfície das placas e comprometer o produto quando pronto. Além disso, podem também comprometer o acabamento final.   

Entre as impurezas orgânicas ou sintéticas mais comuns estão gorduras, óleos, alcaloides, acetatos de celulose e nitrocelulose, que podem ser provenientes da produção das placas eletrônicas, dos fluxos de solda e do contato do operador com o material. 

Atualmente, existem métodos de limpeza de placas apropriados e que ocorrem ao longo da montagem, seja ela realizada por parceiros terceirizados para produção ou em fábrica própria, onde a responsabilidade é distribuída para cada setor do processo. 

Neste artigo, entenda como esses procedimentos são realizados, e as principais ferramentas e métodos existentes.

Principais etapas da limpeza de placas eletrônicas

Nos últimos anos houve uma mudança no procedimento de limpeza de placas eletrônicas, que passou a ser realizada antes da montagem completa de todos os componentes. Isso ocorreu porque os locais de difícil acesso na placa dificultavam a limpeza completa do circuito, aumentando a possibilidade de dano em algum espaço. 
Em razão disso, na medida em que a produção evolui, cada setor realiza a remoção de possíveis impurezas de forma independente e dentro do seu processo na montagem, seguindo as boas práticas das fábricas comprometidas com processos eficientes.

Ferramentas e técnicas adequadas 

Para obter um bom resultado da limpeza de placas é importante usar as ferramentas adequadas, caso contrário, podem ocorrer danos desnecessários. Alguns exemplos de ferramentas são: 

• Escova antiestática;
• Pano antiestático;
• Solvente de limpeza; 
• Álcool isopropílico.

Entre as técnicas de limpeza mais utilizadas ao longo da montagem estão:

• Setorização de secagem rápida: as placas passam por uma esteira automática onde ocorre limpeza, enxágue e secagem através de seções separadas da máquina em setores. Isso evita que a umidade se instale nos circuitos. 
• Pulverização de solventes: após a soldagem, um solvente é pulverizado nos conjuntos eletrônicos por meio de braços rotativos. A limpeza é feita pelo contato dos circuitos com os substratos.
• Ultrassom: ondas sonoras para uso de soluções desengraxantes aquosas ou bases solventes permitem a limpeza sem atrito e ecologicamente sustentável. De forma homogênea, os fluidos alcançam locais de difícil acesso sem comprometer a precisão dimensional dos componentes. 

Aplicação da limpeza nas placas durante a produção

As etapas de limpeza consistem em uma série de procedimentos que são cumpridos para controle de qualidade e rastreabilidade das placas eletrônicas. São elas:

1. Antes da aplicação da pasta de solda na placa eletrônica existe um equipamento que utiliza escovas e fitas adesivas para eliminar qualquer sujeira que possa comprometer essa aplicação.
   
2. No decorrer da aplicação, as placas passam por uma inspeção que detecta alguma avaria. Caso encontrada, a placa é retirada do processo antes da inserção dos itens que compõem o circuito interno. Esse procedimento é realizado com o objetivo de evitar o desperdício de componentes.
   
3. Após a inspeção, a placa é enviada novamente para limpeza, desta vez a partir de ondas sonoras.
   
4. No equipamento de ultrassom, primeiro as placas reprovadas na inspeção de pasta de solda são inseridas em um recipiente com álcool isopropílico.
   
5. O recipiente recebe as ondas ultrassônicas, que fazem com que toda a sujeira da placa seja removida.
   
6. Após a limpeza com esse solvente, a placa eletrônica passa por secagem com pano antiestático. 

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Possíveis danos de uma limpeza de placas incorreta

A trajetória da placa pelas etapas de limpeza funciona como prevenção a danos ou aspectos negativos que possam ocorrer na montagem, pois nem sempre as impurezas são percebidas. Elas podem causar condutividade e gerar inconsistências no circuito interno do dispositivo. 

Frequentemente, montadoras deixam para fazer a limpeza apenas ao final do processo. Se ao utilizar esse procedimento, algum resíduo estiver em um local inacessível aos instrumentos de limpeza, a placa precisará ser remontada ou mesmo descartada, o que pode gerar retrabalho e prejuízo.

Outro ponto fundamental: uma placa contaminada pode causar má impressão aos clientes devido à aparência desleixada. 

Confira alguns pontos de destaque sobre possíveis danos:

• A poeira ferrosa pode causar curto circuitos em um dispositivo, por isso, uma solução é vedar o espaço onde a placa é manipulada e cobrir com filtros os pontos de ventilação como forma de prevenção e limpeza periódica.
  
• A umidade é nociva e entra nos requisitos de especificidades de armazenamento e de uso que devem ser observados para garantir a vida útil das placas na fabricação e montagem. 
  
• Resíduos e impurezas são vilões da soldagem pois formam uma camada que impede a aderência correta da solda, o que pode causar incapacidade no funcionamento do equipamento. 

Contar com a expertise de um parceiro na fabricação de placas pode ajudar na otimização de recursos e na garantia da entrega de produtos de excelência para seus clientes. Entenda como escolher uma CM especializada, que possua as melhores tecnologias do mercado e rotinas de testes funcionais. Acesse nosso material: