O que é BGA: saiba como utilizar e quais os principais cuidados
O Ball Grid Array ou BGA é um dos métodos de encapsulamento utilizados para a conexão de componentes em circuitos integrados. Com uma grande quantidade de pinos, o BGA realiza a conexão por meio da soldagem de pequenas esferas com a fixação direta entre componente e placa. É um dos encapsulamentos mais críticos do processo […]