O uso de componentes 0201 tem crescido nos últimos anos devido à busca contínua da indústria por unidades cada vez menores, mais leves e mais rápidas. Segundo um artigo de Daniel F. Baldwin, um conjunto de dez componentes 0201 ocupa aproximadamente 1/3 do espaço de uma rede de 0402. Em outras palavras, os componentes 0201 são 75% menores que os 0402, em volume e peso. Ele também consome 66% menos área da placa.
Dessa forma, componentes podem ser agrupados em um espaço menor, reduzindo o tamanho da placa. O maior problema relacionado ao uso do 0201 é que o PWI (Process Window Index) diminui a medida que o tamanho do componente também é reduzido.
O perigo de se usar o 0201 é que ele tem demonstrado ser dez vezes mais propenso ao tombstone – processo em que a solda de um pad do componente se liquefaz antes da solda do outro pad e provoca um torque no componente, puxando-o para si – quando comparado ao 1206 e mais de duas vezes e meia comparado ao 04021. Por esse motivo, o design e o processo de componentes 0201 na montagem das placas eletrônicas exige muito mais atenção e cuidados.
Mesmo assim, o custo real da utilização de componentes com encapsulamento 0201 em projetos de placas eletrônicas, comparando seu percentual de perdas e dificuldade de manipulação com o ganho em economia de volume de pasta de solda, é menor do que usando os outros. Além disso, o 0201 torna possível a montagem de placas eletrônicas com uma densidade de componentes maior, contribuindo para produtos finais cada vez menores e mais funcionais.
Para isso, é preciso levar em consideração o avanço do maquinário, que teve um aumento de precisão na inserção de componentes de tamanho reduzido como o 0201. Essa peça é tão pequena que fica quase impossível manuseá-la, tornando a indústria dependente de máquinas que automatizam o processo ou de empresas especializadas na montagem de placas eletrônicas.
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Crédito de imagem: Murata/Divulgação
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