Solda seletiva: a solução para placas eletrônicas mistas

Encontrar produtos com componentes apenas SMD ou PTH é cada vez mais raro. A maioria das placas eletrônicas são mistas, com ambas tecnologias: montagem de superfície e por furos. Essa característica trouxe alguns desafios para o processo de soldagem, pois exige tecnologias mais avançadas.

Além disso, existem empresas que tentam atualizar os componentes PTH para os SMD. O processo se torna caro porque os transformadores, capacitores e indutores são difíceis de substituir. Para manter componentes originais, existe o processo com solda seletiva, que permite a soldagem de componentes PTH mesmo com os terminais localizados no mesmo lado da placa de componentes SMD, mais complexos. Assim, componentes SMD são soldados pelo processo de refusão e os PTH por onda.

As tecnologias para solda seletiva automatizada são inúmeras. Robô com ferro de solda, pallets seletivos especiais, multi-onda e mini-onda são alguns exemplos que geram controle maior e confiabilidade no processo. Outra vantagem da solda seletiva é que ela resolve o problema da inserção manual de conectores e componentes que não são inseridos pelos robôs SMT, além de propiciar proteção térmica dos componentes SMD próximos aos componentes convencionais.

Um dos únicos problemas da solda seletiva é a possibilidade de os pallets liberarem umidade, resíduos corrosivos e condutivos se o material não é completamente removido ou ativado termicamente. Para resolver essa falha, pesquisadores desenvolveram máquinas que possibilitam o controle via software da aplicação de fluxo. Dessa forma, a quantidade e os locais em que a solda é aplicada são dosados, acabando com a  possibilidade de resíduos não ativados do fluxo, que prejudiquem a confiabilidade da placa eletrônica, permanecerem na placa.

Dicas para projetar e montar PCB’s

Se você ainda não está seguro quanto à montagem de placas de circuito impresso, separamos duas dicas que garantem segurança na hora da soldagem seletiva. São elas:

– Cuidado com a distância dos componentes: na hora de projetar o layout de uma placa que irá passar pela solda seletiva, deve-se tomar o cuidado de não colocar componentes a uma distância inferior a 5mm do componente PTH que será soldado. Se essa distância não for levada em conta, existe um grande risco de fechar curtos e/ou do nozzle da máquina danificar um componente.

– Evite componentes na proximidade das bordas: o clamp utilizado para segurar a placa enquanto ela passar por diversos processos, em teoria, segura a placa apenas pela borda, mas devido a proximidade pode acabar danificando um componente próximo à extremidade.

Sua empresa já usou o processo de solda seletiva em placas eletrônicas? Deixe sua experiência nos comentários.

Foto do topo: DustyDingo/CC